Bauherr
Robert Bosch GmbH
Um die Fertigungskapazitäten für Halbleiter zu erhöhen und als Einstieg in die 200 mm Halbleiter-Technologie war die 1995 in Gebäude Rt 141 errichtete Chipfertigung zu erweitern. Zuvor mussten dafür rund 14 000 m² Labor-, Prüfstands- und Büroflächen verlagert und Bestandsgebäude abgebrochen werden.
Der Neubau ist durch einen Zwischenbau vom Bestandsgebäude Rt 141 getrennt, der die Funktion des zentralen Stoffeingangs und Umkleiden für beide Reinraumbereiche beinhaltet. Gleichzeitig dient er der brandschutztechnischen Trennung der Fertigungsflächen.
Aufgrund der hohen Schwingungsanforderungen ist die Fertigungsebene von den umgebenden Bauteilen entkoppelt und mit einem Stahltragwerk über 50 m freitragend überspannt. Diese Schwingungsdämpfung ermöglicht eine Fertigungsgenauigkeit im Nano-Bereich. Ein dreigeschossiger Anbau auf der Westseite nimmt die neuen Umkleiden, Pausen- und Büroflächen auf, auf der Nordseite konnten weitere Büroflächen unterhalb der Fertigung angeordnet werden. Die Chipfertigung befindet sich im zweiten Obergeschoss. Sie wird von den zwei darunterliegenden Ebenen mit Medien versorgt und von der darüberliegenden Technikebene belüftet.
Nutzungen und Gebäudestruktur sind in der Fassadengestaltung ablesbar. Dabei wird der Fertigungsbereich durch eine großflächige Verglasung hervorgehoben, die mit Dünnschicht- photovoltaik ausgestattet ist. Durch dünne transparente Streifen bleibt die Fassade durchsichtig, der Wärmeenergieeintrag wird stark reduziert. Die Dachflächen werden ebenfalls für Photovoltaik genutzt.
Ergänzt wird die WaferFab durch das dreigeschossige und unterkellerte Gebäude Rt 144, das der Energieversorgung, Abwasseraufbereitung und Gasversorgung dient.